‘엔비디아 최대 공급사’ SK하이닉스에 쏠리는 눈길

[중소기업투데이 이상영 기자]  엔비디아에 있어 HBM(고대역폭 메모리) 최대 공급자인 SK하이닉스가 지난 23일 ‘엔비디아 개발자 회의’ 이후연일 외신의 주목을 받고 있다.

27일 로이터통신에 따르면 SK하이닉스는 AI 칩셋에 사용되는 HBM 칩 매출이 급속히 증가할 것으로 예상했다. 이날 곽노정 대표는 “2024년 DRAM 칩 가운데 HBM매출이 급속히 증가해 두 자릿수 비율로 늘어날 것”이라고 로이터통신에 밝혔다.

로이터통신은 “세계에서 두 번째로 큰 메모리칩 회사인 SK하이닉스는 차세대 고급 HBM칩의 대량 생산을 시작했으며 초기 출하량이 모두 엔비디아로 갈 것”이라고 전했다. 실제로 엔비디아 CEO 젠슨 황도 지난 23일 ‘개발자 회의’에서 이같은 사실을 밝힌 바 있다. 다음 날 SK하이닉스도 공식 성명을 통해 “HBM3의 양산체제에 들어갔다”고 밝혔다.

HBM 칩은 엔비디아 등이 생산하는 그래픽처리장치(GPU)에서 생성 AI 학습에 필요한 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 사용되는 고급 메모리 칩이다. 기존 메모리와는 달리 적층 구조(레이어)로 쌓아올려 속도를 늘리고, 저지연을 실현한다. 전세계적으로 SK하이닉스가 선두를 달리고, 그 뒤를 미국의 마이크론 등이 뒤쫓고 있다.

로이터는 “SK하이닉스는 AI 칩 시장의 80%를 점유하고 있는 엔비디아에 현재 사용되는 버전인 HBM3을 단독 공급해 HBM 칩 시장을 선도해왔다”면서 “애널리스트들은 HBM 칩이 업계 전체 DRAM 판매량의 2023년 8%에서 올해 15%로 증가할 것으로 추정했다”고 전했다

그런 가운데 월스트리트저널은 26일(현지시각) “엔비디아 공급업체 SK하이닉스가 인디애나주에 40억 달러를 투자할 계획”이라고 보도해 눈길을 끌었다.

월스트리트저널은 이날 “한국의 칩 제조사 SK 하이닉스가 약 40억 달러를 투자, 미국 서부 인디애나주 라이엣에 고급 칩 패키징 시설을 건설할 계획”이라고 전했다.

이 신문은 정통한 소식통을 인용, “해당 시설의 운영이 2028년에 시작될 수 있다”고 밝혔다. 이에 대해 SK하이닉스는 “미국에 첨단 칩 패키징 투자 계획을 검토 중이지만 아직 결정하지는 못했다”고 입장을 밝혔다. ‘검토 중’이긴 하지만 사실상 결정이 임박한 정도로 해석되는 대목이다.

보도에 따르면 현지의 SK하이닉스 시설은 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 앞서 SK는 지난 2022년 미국 내에 연구개발 프로그램, 재료, 첨단 패키징 및 테스트 시설 건립을 통해 반도체 산업에 150억 달러를 투자하겠다고 약속한 바 있다. 월스트리저널 역시 “SK하이닉스는 AI 칩 시장의 80%를 점유하고 있는 엔비디아에 현재 사용되는 버전인 HBM3을 단독 공급해 왔다”고 덧붙이며 이런 소식을 전했다.