[중소기업투데이 황복희 기자] 삼성전자가 첨단 차량용 반도체수요에 대응해 전장사업을 강화한다. 삼성전자는 30일 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다.이번에 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’ ▲인공지능 연산기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’ ▲차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) ‘S2