삼성전자, 첨단 차량용 반도체 수요 대응
삼성전자, 첨단 차량용 반도체 수요 대응
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차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개...전장사업 강화
통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등
"차량의 지능화 및 연결성 중요도 높아져"
삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다.
삼성전자가 30일 공개한 차세대 차량용 시스템반도체 3종.

[중소기업투데이 황복희 기자] 삼성전자가 첨단 차량용 반도체수요에 대응해 전장사업을 강화한다. 삼성전자는 30일 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다.

이번에 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’ ▲인공지능 연산기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’ ▲차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) ‘S2VPS01’이다.

최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 확대되고 있다. 또 차량에 탑재되는 전자 부품이 증가해 차량내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 부각되고 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 박재홍 부사장은 “최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다”며 “이에 삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.

‘엑시노스 오토 T5123’는 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 이를 통해 사용자는 주행 중에도 끊김없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 다운로드 받을 수 있다.

특히, 이 제품에는 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼 5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 함께 사용하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 지원한다. 이를 통해 사용자는 언제 어디서도 안정적이고 빠르게 데이터를 송수신 할 수 있다.

‘엑시노스 오토 T5123’에는 Arm사의 ‘코어텍스(Cortex)-A55’ 코어 2개와 ‘GNSS(Global Navigation Satellite System)’를 내장해 자동차와 무선통신 기술이 결합된 텔레매틱스 시스템 개발을 더욱 용이하게 했다.

'엑시노스 오토 V7'은 LG전자 VS(Vehicle component Solutions) 사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다.

해당 제품은 인공지능 연산을 위한 신경망처리장치(NPU: Neural Processing Unit)를 탑재해 가상 비서 서비스, 음성, 얼굴, 동작인식 기능을 제공한다. 또 HiFi 4 오디오 프로세서 3개를 통해 사용자가 최상의 음질로 음악, 영화, 게임 등을 즐길 수 있게 지원한다.

전력관리칩 'S2VPS01'은 차량용 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 핵심적인 기능을 수행한다. 특히, 'S2VPS01'은 자동차 생산업체(OEM)와 주요 파트너사들이 필수사항으로 꼽는 조건 중 하나인 차량용 시스템 안전기준인 ‘에이실(ASIL)-B’ 인증을 획득했다.


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