이재용이 던진 두가지 어젠다

[중소기업투데이 황복희 기자] 이재용 삼성전자 회장은 17일 천안·온양 반도체 패키지 사업장을 방문해 “어려운 상황이지만 인재양성과 미래기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 당부했다.

이 회장은 지난해 11월1일 회장 취임 이후 ▲부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기) ▲대전 (SSAFY/삼성화재) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문한데 이어 이날 천안 온양 캠페스를 찾아 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량 ▲중장기 사업 전략을 점검하는 등 현장경영 행보를 이어갔다.

이 회장은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. AI, 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

이 회장은 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했었다.