삼성전자·중기부 기술개발자금 공동지원
각 150억 출연, 총 300억 기술개발기금 신규 조성키로
로봇, AI, 바이오 등 미래기술 개발과 소부장 국산화 지원
[중소기업투데이 황복희 기자] 삼성전자가 정부와 각각 150억원을 출연해 중소기업의 신기술 개발과 소부장 국산화를 지원한다.
삼성전자는 1일 경기도 용인시 소재 통신용 커넥터 제조업체 '위드웨이브' 사옥에서 중소벤처기업부와 이같은 내용의 '공동투자형 기술개발사업' 협약(MOU)을 맺었다고 밝혔다.
이번 협약으로 중기부와 삼성전자는 각각 150억원을 출연, 총 300억원의 기술개발기금을 조성해 2022년부터 2026년까지 5년간 로봇∙AI∙바이오 등 미래기술 개발, 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.
이날 협약식엔 권칠승 중기부 장관, 김현석 삼성전자 대표이사 사장, 이용구 위드웨이브 대표 등이 참석했다.
김현석 삼성전자 대표이사 사장은 “코로나19 이후 뉴노멀 시대의 변화에 적시 대응하기 위해선 한 기업만이 아닌 공급망 전반의 혁신이 동시에 이뤄져야 한다”며 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고, 급변하는 시장과 산업구조에 함께 대응해 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들고자 한다”고 밝혔다.
이용구 위드웨이브 대표는 “삼성전자가 기술개발 자금 지원뿐만 아니라 각종 정보 제공과 사내 전문가 파견을 통해 기술경쟁력 향상을 위한 컨설팅을 해주고 있다”며 “삼성전자와 중기부의 지원에 힘입어 과제를 반드시 성공시키겠다”고 말했다.
2014년 설립된 통신용 커넥터 전문기업 위드웨이브는 삼성전자의 제안으로 지난해 8월부터 약 10억원(삼성전자 5억원, 중기부 5억원)의 개발자금을 지원받아 5G용 초고주파용 커넥터 국산화 개발을 진행중이다. 초고속 신호 전송회로의 핵심 부품인 초고주파용 커넥터는 현재 미국, 일본에서 전량 수입되고 있다. 위드웨이브는 해당 분야의 전문업체로 개발 역량은 있었지만 높은 연구개발 비용 부담으로 국산화할 엄두를 내지 못하고 있었다. 삼성전자는 커넥터 국산화를 통한 네트워크 부품 수급 안정 및 국내 커넥터 경쟁력 향상을 위해 공동 기술개발을 제안했다.
중기부는 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 투자기업들과 협력해 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 ‘공동투자형 기술개발사업’을 실시하고 있다.
삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다. 개발 자금뿐만 아니라 중소기업과 과제 목표를 함께 설정하고, 기술 지도, 테스트 및 피드백 등 종합적인 지원을 해왔다. 이로써 31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품·서비스 및 공정기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며, 나머지 과제들도 기술 개발을 진행중이다.