이재용 부회장, 차세대 패키징 기술 점검
이재용 부회장, 차세대 패키징 기술 점검
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30일 삼성전자 온양사업장 방문
차세대 패키징 역량 강화
이재용 삼성전자 부회장이 30일 온양사업장을 찾아 반도체 패키징 라인을 살펴보고 있다. [삼성전자]
이재용 삼성전자 부회장(오른쪽)이 30일 온양사업장을 찾아 반도체 패키징 라인을 살펴보고 있다. [삼성전자]

[중소기업투데이 황복희 기자] 이재용 삼성전자 부회장은 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 핵심기술인 패키징 기술을 점검했다.

이 부회장은 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기전략을 점검한후 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

특히 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량강화에 나서고 있다.


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